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华工科技回应激光微纳加工领域布局和产品研发【亚博体亚博安全有保障】
2021-01-26 [90513]
本文摘要:近日,对于投资者明确提出的“公司持续在激光微纳加工领域投放,早已已完成了面向IC的生产装备突破。

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近日,对于投资者明确提出的“公司持续在激光微纳加工领域投放,早已已完成了面向IC的生产装备突破。我的问题是,在半导体这一块的订单合作情况怎么样,明确有什么规划布局?”,华工科技得出了恢复。华工科技回应,华工激光仍然以来非常重视激光微纳加工领域布局和产品研发,目前半导体行业激光打标、激光切割成、激光焊等销售业绩持续增长,取得客户高度接纳,同时正在和客户合作展开新产品研发。

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公司将之后增大资源投放,重点环绕“激光+自动化”规划布局,大大构建核心技术突破,构建高端产品国产替代。

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